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IBM：我们开始生产Xbox 360芯片啦
IBM周二宣布，微软Xbox 360游戏主机使用的微处理器已经开始规模投产，将在今年秋季如期供货。
IBM表示，其位于纽约的East Fishkill实验室完成了原始芯片设计，具体生产将由新加坡的Chatered半导体公司完成。
Xbox 360微处理器由IBM和微软共同开发，早在2年以前就达成新芯片生产协议，采用IBM 64位PowerPC核心，拥有三个处理核心，每个核心支持双线程，频率达到3GHz以上。
Xbox 360的微处理器采用IBM 90nm生产工艺，由1亿6500万个晶体管组成。
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