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高通郁闷!Intel打入iPhone 7内部:供应基带
2016-04-22 06:50:58  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花   点击可以复制本篇文章的标题和链接

在iPhone 7的零部件供应商选择上,苹果很不走寻常路,先是极力跟三星拉关系,而现在他们还找来了Intel。

现在,彭博社给出的报道称,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)暗示,在新iPhone的基带选择上,苹果并没有像以往那样,把所有的订单都交给他们。

莫伦科夫表示,苹果把订单的一部分给了他们的竞争对手,而它应该就是Intel。

高通郁闷!Intel打入iPhone 7内部:供应基带

听到这样的消息,我们不应该感到意外,其实去年就曾有消息称,Intel正试图让自家Modem芯片走进下一代iPhone中(大约拿到30%-40%订单)。而且,苹果还派遣了一组工程师帮助英特尔优化其7360 LTE Modem。

对于苹果来说,这样做也是很有必要的,因为使用多家供应商供货,可以解决潜在的供货瓶颈问题。不过对于用户来说,这并不是一件好事,之前iPhone 6S上出现的处理器代工门事件,甚至引发了退货潮,现在基带上的不同,极有可能会让用户再次陷入纠结。

新一季财报显示,Intel的日子相当难过,其甚至进行了大幅裁员,如果上述消息属实,这对于他们来说简直是天大的好事

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