看起来，AMD准备了实在太多的新东西，显卡核心代号就层出不穷，印度进出口网站Zauba的货物清单上又出现了几个新名字。

Baffin XT

PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY (VIDEO / GRAPHIC CARD) C98101 BAFFIN XT G5 4GB CHANNEL P/N 102-C98101-00 (FOC)

这个大家都不陌生了，99.9％可以肯定基于AMD的下代全新架构“北极星”，并采用14nm新工艺，定位中端或者性能级领域。

Baffin XT显卡的PCB编号为C981，这意味着它和现在的Fiji大核心不是一个档次的，而是低一些，另外货物清单里明确写着“G5 4GB”，显然就是4GB GDDR5，而顶级核心必然搭配第二代高带宽显存HBM2。

Weston X3、Weston PRO S3

PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY (VIDEO GRAPHIC CARD) C72951 WESTON X3 2GB 4.5GBPS GDDR5 P/N:102-C72952-00 (FOC)

PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY (VIDEO GRAPHIC CARD) C72951 WESTON PRO S3 2GB 4.5GBPS GDDR5 P/N:102-C72851-00 (FOC)

都搭配着4.5GHz 2GB GDDR5显存，显然是中低端型号。按照惯例，这应该不是新工艺的新核心，更应该是28nm老核心的重新上阵。

PS：Weston X3感觉应该是Weston XT的笔误。

Banks PRO S3

PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY (VIDEO GRAPHIC CARD) C72851 BANKS PRO S3 2GB 4.5GBPS GDDR5 P/N:102-C72851-00 (FOC)

显存还是4.5GHz 2GB GDDR5，而且PN编号和Weston PRO S3完全相同，不知道有啥区别。不同版本？不同用途？

如此众多的代号也实在令人凌乱。AMD显卡这些年一直都以岛屿为代号，新一代的Baffin巴芬岛、Greenland格陵兰岛也是如此，但是之前冒出了Vega织女星，现在又出现了不知道怎么来的Weston、Banks，到底玩的是哪出？

另外，日前网上还出现一个代号为“dGPU Project F”的AMD新核心，14nm工艺制造，232平方毫米面积，会不会是Baffin？