据报道,苹果正在开发一种全新的电磁干扰(EMI)屏蔽技术,可以将iPhone的绝大多数芯片都单独隔离起来,在功耗、复杂性增加的同时降低干扰、维持性能。
目前所有的手机都离不开电磁屏蔽,部分重要芯片也会单独处理,但是到了iPhone 7,苹果会带来大量的单芯片电磁屏蔽,从RF射频到Wi-Fi、蓝牙都被单独保护起来,避免无线通信之间的干扰。
另外,这种新设计还可以提高集成电路的密度,从而将设备做的更轻薄,或者增大电池容量。
据称,韩国StatsChipPac、Amkor将负责为iPhone 7提供电磁屏蔽工艺。
不过可以想见,这必然会带来成本的提升。
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