October 4, 2005 — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSE: 2330, NYSE: TSM)宣布，它已经做好生产90nm X架构设计产品的准备。

TSMC台积电已经成功地通过90nm X架构设计规范的资格验证。这种90nm X架构可以降低芯片生产成本，提升芯片性能，降低芯片的功耗。TSMC和Cadence设计系统公司密切合作，通过90nm X架构认证，目前TSMC和Cadence设计系统公司吸引到不少共有客户。

今年年初，ATi、Cadenc和台积电成功地生产了业界首批X架构设备，它是高性能、高量产的PCI Express图形处理器。这种图形处理器采用Candece的X架构设计和台积电的0.11微米制程，这种设计除去了芯片当中的1层金属层，从而降低了Die的生产成本。

Cadence和台积电都是X Initiative组织的成员，这个组织目的在于加速X架构的生产和普及。X架构为芯片内部互联线路带来了斜角设计方案，而非目前采用的直角“曼哈顿”路线。X架构可以显著增加芯片可使用区域、芯片性能、降低功耗和生产成本。

目前，结合Cadence X架构设计和TSMC先进芯片生产制程，TSMC已经为客户提供0.13、0.11和0.09微米 X架构制程芯片生产服务。

另外，有传闻表示，ATi R580将是首批采用0.09微米制程 X架构的图形芯片。