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高通三款处理器齐发!吊打联发科
2016-02-12 08:41:53  出处:快科技 作者:鲲鹏 编辑:鲲鹏   点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,高通正式发布了旗下的三款全新SOC产品,它们分别是骁龙425/435/625。其中,骁龙425是四核心设计,其余二者为八核心设计。

规格方面,骁龙425采用四核心Cortex-A53架构设计,基于28nm LP工艺制造,主频1.4GHz,GPU为Adreno 308,最高支持1600万像素摄像头以及1280×800分辨率显示屏,集成X6 LTE基带(LTE Cat.4全网通)。

其余规格还包括LPDDR3 667MHz内存、eMMC 5.1闪存、QC2.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等,未来的具体型号为MSM8917。

骁龙435则升级到了八核心Cortex-A53架构,主频1.4GHz,同样是28nm LP工艺制造,GPU为Adreno 505,最高支持2100万像素摄像头以及1080p显示屏,集成X8 LTE基带(LTE Cat.6全网通)。

其余规格还包括LPDDR3 800MHz内存、eMMC5.1闪存,QC3.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等,未来的具体型号为MSM8940。

骁龙625也是一颗八核心Cortex-A53架构产品,主频达到了2.0GHz,制造工艺为14nm LPP,GPU为Adreno 506,最高支持2400万像素摄像头以及1900×1200分辨率显示屏,集成X9 LTE基带(LTE Cat.7全网通)。

其余规格包括LPDDR3 933MHz内存、eMMC5.1闪存,QC3.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等,未来的具体型号为MSM8953。

骁龙625无论是制造工艺还是技术规格,相比联发科的Helio X10几乎都死碾压状态了,不知道联发科会推出何种产品来应对。

按照高通的产品迭代风格来看的话,上述三款产品最快会在下半年上市。

高通三款处理器齐发!吊打联发科

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