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Intel疯抢iPhone基带订单:到底图啥?
2016-01-20 16:56:53  出处:威锋网   编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

去年,Intel在移动领域最亮眼的产品莫过于XMM 7620 LTE基带,当初在iPhone 6S发布之前,一直传XMM 7360将供给新一代iPhone使用。

但尽管毕竟XMM 7360性能与目前苹果在iPhone 6S/6S Plus上的高通MDM9635基带差不多,最高速率可达450Mbps,提供完整的LTE网络支持,包括TDD LTE和TD-SCDMA,无奈事实上并非苹果看不上,而是XMM 7360去年无法按计划出货。

在本月初,又有新的传闻显示,Intel并没有气馁,而且在不久的将来将会赢得苹果的订单,成功迈出移动领域最重要的一步。

具体来说,苹果或许将在上半年发布一款4寸的iPhone产品,可能命名为iPhone 5SE或者iPhone 6C,配置A9/A8芯、2GB LPDDR4 RAM、金属壳,而该小尺寸iPhone内部所采用的基带正好来自于Intel。

正如前面所说的,Intel的XMM基带被苹果所采用已经是长期的传闻之一了,说明两家公司之间或许真的互有“对话”,如今再一次传出想先传闻,那么可能性颇高。

Intel若赢得订单,那么必然是2016年美好的开始,但现在要讨论的是,Intel实际上非常需要这笔订单,而且无比努力争取到手,有那么几点原因。

Intel疯抢iPhone基带订单:到底图啥?

在移动领域Intel就没赢过

2011年初,Intel收购了处于“挣扎”阶段的英飞凌(Infineon Wireles)无线业务部门,目的就是为了筹备基带。虽然是“跟随者”的步伐,但该业务成为了Intel在移动领域获取收入的来源之一,并且成为了业务领先的移动网络芯片供应商之一。

当然,在这期间Intel也投入了大量资金,因为到了2012年仍然处于重整阶段,直到2013年才真正崭露头角,而且随后发布了第二代多模LTE基带解决方案XMM 7260。该方案在去年依然是业内“领先”的方案之一,不过Intel之赢得了一些智能手机厂商的订单。

让Intel失望的是,很多厂商相信Intel的基带技术,但却大量部署来自高通的解决方案,甚至是几大手机领域的巨头如三星也对Intel不予理睬。

在市面上一双手也能数的清楚究竟哪些机子采用了XMM 7620 LTE,比如华硕的ZenFone 2和微软的Surface 3 LTE,其获取市场份额的速度远低于Intel的预期。

所谓基带能够给Intel带来收入,只不过是因为该业务没有像移动处理器那样亏损而已,而就整体移动设备业务而言,过去三年时间里Intel“烧钱计划”的背后竟已经累计亏损高达100.56亿美元,数字很巨大很夸张。

获苹果订单是对努力的证明

独立的基带解决方案是最吸引苹果的因素之一,苹果旗下的A系芯片直到A9这一代也没直接集成基带,而其他大多数智能手机厂商,如今则更倾向于集成基带的应用处理器解决方案,保证在节省内部设计空间的同时,还能有足够的性能和稳定性。

这意味着,能够提供独立解调器方案的厂商,均是苹果下订单的主要目标对象,Intel正好符合相关条件。

可能很多人说会,独立的基带在很多领域都有运用,比如提供商、无线运营商和电信设备制造商等等,具体我们可以见到的产品,包括笔记本电脑、物联网设备、2合1设备这些也是独立的基带设计。而且,独立基带也不是Intel长久计划之计,其短期目标是打造自己集成LTE基带的单芯片手机处理器。

但是,Intel还要证明自己的基带做得足够出色,获取苹果的订单是真正赢得市场的信任的最快捷径。

坦率地说,在移动领域今天已经有了很多采用高通或联发科解决方案的产品,但智能手机制造商希望可以有“第二、第三或第四”等更多的供应商,以在采购的流程中完全受惠于此。

要出人头地,Intel就必须拿下能够提供最出色手机同时也是最赚钱公司之一的苹果。

Intel疯抢iPhone基带订单:到底图啥?

改变一切不至于,起码能赢得信任

话说回来,Intel就算能够拿下苹果小尺寸iPhone基带的订单,外界无论是投资者还是用户都不会将其当做游戏规则的改变者看待,而且也并不意味着Intel将财源滚滚,毕竟长期有稳定合作伙伴的厂商包括苹果,也不一定下更大的决心将未来的订单给Intel。

但是,这次就相当于一次既赚钱有轻松的推广手段,至少可以证明Intel自己在业内也是相当不错的基带供应商之一,打破之前可选择性少且高通唯我独尊的地位,通过此举随着时间推移渐渐赢得其他高端智能手机厂商的信任,有利于进一步扩大客户基础。

总的来说,这是一场马拉松,而不是百米冲刺,只是对Intel而言起步实在不容易。

苹果可能不理睬,高通依然是最大阻碍

当然了,Intel有自己的算盘,苹果和高通也不例外。首先苹果可能也还是会继续拒绝Intel的好意,按照传闻,4寸的iPhone采用了与iPhone 6这一代大概相同的A8一整套方案,所以为了节省成本,以及减少新组件的测试时间,苹果或许会直接延续大部分旧组件方案来生产4寸iPhone。

另外,传闻中4寸iPhone已经开始批量生产,Intel可能并没来得及提前备足大批量的独立基带。

至于高通,去年年底在独立解调器的新方案上已经大决超越了Intel,对手机制造商更具吸引力。比如说,高通最新的Snapdragon X12 LTE基带,无论是功能和性能都拉开了与Intel能够LTE基带的差距,X12 LTE上行支持Cat.12网络,速率可达150Mbps,下行支持Cat.13网络速度可达峰值的600Mbps。

Intel下一代XMM 7360产品今天还未准备好,若Intel希望争取苹果的订单,就必须在谈判中提出有利双赢的条件,包括未来发布的iPhone 7、7S或8。

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