正文内容 评论(0

2015年 Intel失败的移动领域
2015-12-25 19:20:34  出处:威锋网   编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

众所周知,芯片巨头Intel绝大部分营收和利润源于两个重要的业务部门。首先是数据中心业务(Data Center Group),主要针对数据中心销售服务器处理器和相关平台组件。第二个是客户端计算业务(Client Computing Group),销售的产品大多数是为笔记本电脑、台式机和二合一设备设计的处理器或者其他集成组件。

但是,随着PC市场持续萎靡,销量有所下降,其中很大一部分原因在于Ultra Mobiles (混合型平板等高便携性PC)类型设备的兴起,如平板电脑和智能手机。Intel的战略早已不局限于桌面,而且一直寻求机会进入此类设备的市场,为其提供相应的芯片。

目前针对Ultra Mobiles市场Intel主要提供了两种基本类型的产品,第一种是单独基带搭配独立应用处理器的解决方案,第二种则是集成基带和处理器在同一SoC芯片的解决方案。

很显然,第二种方案是最主流的做法,高通大量出货的也是这种一体式设计的SoC芯片。与之形成鲜明对比的自然是Intel的业务表现,无论是移动处理器还是独立基带,2015年Intel在移动领域的表现可谓最令人失望。

2015年 Intel失败的移动领域

集成LTE的Intel芯片未能问世

Intel今年在移动芯片的唯一成果,即终于将支持3G网络的基带集成到移动芯片中,也就是Intel口中所说的SoFIA 3G。

但这样的成果实在太弱了,今年几乎没有手机不支持3G标准,事实上不支持4G都落伍了,而且Intel还与瑞芯微搞出了一个更低端的SoFIA 3G -R芯片。在4G大行其道迅速普及之年,3G并不能赢得客户的订单,Intel完全错失了良机。

其实按照Intel原本的计划,今年秋季集成LTE基带的SiFIA芯片可以正式出货,但不知为何,Intel将原计划推迟到了2016年上半年。相比之下,其竞争对手高通和联发科,今年几乎每一款4G手机上面都能见到它们的身影,而Intel的低端的3G版SoFIA芯片,也没能加速入侵低端智能手机市场。

那么芯片集成没能完成,独立的基带模块呢?Intel只有一款新产品XMM 7260 LTE,其性能与目前苹果在iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带差不多,最高速率可达450Mbps,提供完整的LTE网络支持,包括TDD LTE和TD-SCDMA,但是出货的时间已经很长时间了,真正下订单的客户也是少之又少。

比如说,iPhone 6s发布之前,一直传XMM 7260 LTE基带将供给新一代iPhone使用,但事实上苹果看不上,一桩顺风车的美事就这样黄了。

同时,在市面上一双手也能数的清楚究竟哪些机子采用了XMM 7260 LTE,比如华硕的ZenFone 2和微软的Surface 3 LTE,其获取市场份额的速度远低于Intel的预期。

对此Inte lCFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)也表示遗憾,声称Intel今年有很多计划中的目标,但都未能达成,尽管有所发展,但更希望看到还是自家的LTE能够大行其道,结果今年也没能达成。

2015年 Intel失败的移动领域

Intel LTE基带2016年或许会更好些?高通不答应

上个月Intel一次投资者会议上,首席执行官Brian Krzanich表示Intel很快将正式推出XMM 7360 LTE基带,并且“今年年底”已经交给客户,确定2016年上半年相关设备就可以开始出货了。

XMM 7360 LTE基带之所以备受关注,无非是因为其支持Cat.10速度的网络,峰值下行速度可以达到450Mbps,上行速度也能有100Mbps。

如此来看,该最新一代基带应该能帮助Intel赢得更多的市场份额,毕竟技术取得了重大突破,而且正在缩小与高通的差距。

但是请不要忘了,高通前段时间的又一次发力又将拉开与Intel之间很长的有一段距离,因为XMM 7360 LTE并没有当前高通最新的X12 LTE优秀。X12 LTE集成更多强大的功能,比如在Wi-Fi连接方面,X12 LTE支持2x2 MU-MIMO(802.11ac)技术,保证在繁忙区域可以支持快2-3倍的Wi-Fi速度,峰值速率最高达867MBps。

另外,高通X12 LTE还支持最先进的多千兆的Wi-Fi 802.11ad三频技术,11ad的峰值速率最高可达4.6Gbps,即便是最高达5倍的用户吞吐量提升,11ad仍与11ac功耗近似。

最后,在网络速度上X12 LTE也已经远胜XMM 7360 LTE,前者上行支持Cat.12网络,速率可达150MBps,下行支持Cat.13网络速度可达峰值的600Mbps。

整体上看,无论在制造工艺、功能还是性能上,高通X12 LTE都比XMM 7360 LTE适合作为高端旗舰机的基带。更重要的是,近日高通还透露了下一代基带Snapdragon X16,最高下行传输速度夸张的高达每秒1Gbps,而且高通表示,X16 LTE基带在2016年中期就可以出货。

2016年Intel若要争取更多XMM 7360 LTE的客户订单,除非能提供诱人的价格或有利双赢的条件。

当然了,还有一种最直接翻身的可能,那就是成为苹果手机的基带“第二供应商”,也就是说iPhone 7至少有一半出货量采用XMM 7360 LTE基带,Intel才有可能弯道追上,但还无法超车。

2015年 Intel失败的移动领域

好在移动领域亏损开始减少了,合作伙伴开始也多了

因为投资陌生的移动领域,Intel烧钱从未停止,均无法达到预期目标。今年年初Intel公布的移动通信业务亏损高达42亿美元,这是继2013年亏损31.5亿美元之后,再一次经历更巨大亏损,重点是过去三年时间里Intel累计亏损已经高达100.56亿美元,这是一个巨大的夸张的数字。关键是,若在明年年底Intel仍未能降低其亏损指标,这个数字还会增加至130亿美元。

不过,Intel似乎对移动业务的发展很有信心,并坚信随着时间推移,该业务也有推动公司盈利的作用,其CFO斯泰西·史密斯在之前告诉投资者,2015年的全年损失可以减少到10亿美元,2016年则汇下降到8亿或更低,不再是数十亿美元的亏损。

另外,说是刷今年Intel在移动领域并不是白忙活,芯片进展不顺,但却找来了两家比较靠谱的合作伙伴铺平道路,其中小米已经谈成,LG进展也相当顺利。

前段时间一直有消息称,LG很快将推新一代移动处理器,代号称之为NUCLUN 2,而且已经在规划生产工作当中。一度传闻Intel 14nm工艺会为该处理器代工,但最终因为不知道具体是什么的Intel内部原因,错失这一订单,又被台积电16nm拿走了。

初步细节现实,LG的第二代处理器NUCLUN 2将会是Cortex-A72+A53通过big.LITTLE组八核结构,但集成的是Intel的XMM 7360 LTE基带。

事实上,台积电版本的NUCLUN 2,最强内核频率最大仅可达2.1GHz,而由Intel提供的14纳米制造工艺可以将频率拉升到更高的2.4GHz。在Geekbench 2的跑分钟更突显性能优势,其中单核成绩比台积电版本高了15%,多核的成绩也高了17.1%。

至于Intel与目前国内最顶级的智能手机制造商之一小米的合作,已经就Intel的“交钥匙(turnkey)”方案达成合作,并开始有成品问世。

不久之前,小米发布了一款售价999元人民币起步的小米平板2代,该平板电脑搭载了IntelAtom x5-Z8500四核处理器,同时支持运行Android和Windows两种操作系统。

小米平板电脑选择Atom X5-Z8500考虑到了Intel芯的优势。首先是成本优势,Intel芯确实为小米节约更多了的成本,回想之前小米与NVIDIA合作的第一款平板电脑,刚发布的时候官方定价可是1499元起。再者是性能,ARM指令集架构在能效方面,相对于竞争对手Intel芯片具有天然架构优势,但是x86移动芯片的“每瓦性能比”不输 ARM,而且更具商业意义。

“小米+Intel”模式的开启,只是未来更深入合作的基础。若首次合作并富有成效之后,相互之间的业务关系将超过平板电脑,有一天小米手机也可能直接采用Intel提供的移动芯片。更重要的是,此模式非常可能引起其他厂商的共鸣,吸引更多厂商的采用Intel芯片,并且不排除其他顶尖产生也自行打造“intel Inside”智能手机的可能性。

2015年,Intel在移动领域的道路上依旧步履蹒跚,之所以把Intel说成老年,也是因为Intel进入该领域已好几年时间了。

总之,2015年移动领域获得差评的Intel,若所有的努力没有白费的话,2016年也许会有更美好的一年。

另外,相传Intel与微软在手机领域重新结盟了,据称正在着测试一款可运行Win32应用的手机Surface Phone,搭载是比今天所有芯片更强大的Intel移动处理器,具体我们拭目以待。

2015年 Intel失败的移动领域

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...