韩国Samsung Electronics（三星电子）日前表示，其已经开发出了全球首个10-chip MCP（多芯片封装包，multi-chip package）能大大的推进手机以及其他便携设备的空间利用效能。

三星表示，新的多功能芯片封装包，将能够依据其使用功能的不同整合不同的存储芯片。

MCP是移动手机的核心部分，在较小的尺寸上能提供较大的存储容量。市场研究公司iSuppli预言，全球的MCP市场将从今年的49亿美元增长到2008年的76亿。

上周，全球最大的DRAM厂商，三星发布了全球首个16Gb NAND闪存芯片，掀起了数据存储的新革命。