按照最初的计划，明年我们应该能看到Intel的第一套10nm工艺平台，可惜推迟了，取而代之的是第三套14nm平台，代号Kaby Lake，类似于去年的升级版Haswell Refresh。

尽管如此，Intel还是很能折腾的。Haswell Refresh就同期带来了9系列主板，与老的8系列差别不大，后者也兼容Haswell Refresh，但是今年的五代酷睿Broadwell仅兼容9系列，彻底抛弃了8系列。

六代酷睿Skylake搭配的是100系列，而接下来的Kaby Lake又将带来200系列，最快2016年上市。

好消息是，200系列不止是改个名字那么简单了，新特性还是比较多的，比如说HSIO高速输入输出通道从26条增至30条，多出来的四条属于PCI-E，功能完整，还会用来支持Intel Optane，也就是3DX Point混合存储技术。

RST存储技术将升级到15版本，并支持PCI-E 3.0 x4。

配合处理器，新平台的显示输出将支持5K分辨率，但单屏幕仅能到5K/30fps，双屏才能到5K/60fps，硬件解码方面则支持HEVC/H.265 10-bit、VP9 10-bit，还是很赞的。

雷电3接口也来了，所以就没有了USB 3.1。

现在的100系列主板到时候刷新BIOS即可直接上新平台，但估计这种升级不会有几个人去做，意义不大。

而且，未来的10nm平台诞生后，100系列主板几乎必然会被抛弃，200系列则有希望兼容，前提是别再改接口了！

Kaby Lake将维持Skylake LGA1151封装接口，提供发烧四核95W、主流四核/双核65W/35W等配置。