今年9月份正式亮相的Xperia Z5虽然没有Z5 Premium那么耀眼，但该机的硬件规格同样相当出色。

近日，iFixit也对其进行了拆解。本以为非一体成型机身设计意味拆机更加容易，但事实上整个拆解过程并不轻松。

据iFixit介绍，这主要是由于索尼在该机上加了很多胶水用于固定，你不得不频繁使用到加热工序来移除胶水，甚至在几个元件的拆解中还需要使用撬棍来移除保护封盖。不过有趣的是，电池本身却并不难拆卸。

另外，两个为了镇压骁龙810的发热使用的双热管和硅脂清晰可见。

整个Xperia Z5的拆解过程相对来说十分的繁琐。该机采用了标准的螺丝和粘合剂，这意味着你并不需要相当专业的拆解工具，但却需要你有很高的耐心。

这其中，最困难的部分莫过于分离部件，部分元件的位置确实非常不利于下手。

例如指纹传感器，传统手机都位于Home按钮上或者背面，但是Xperia Z5的指纹传感器位于电源键，移除主要柔性线缆的时候需要格外注意。

目前，国行版的Xperia Z5和Xperia Z5 Premium（Z5尊享版）已经正式发布，其中Z5尊享版的售价为5699元。