角落里的两块立体声扬声器。

音量键和电源键都直接整合在扬声器上。

好了，终于轮到主板了。

正面芯片第一部分：

红：Intel SR2EN Core m3-6Y30双核处理器

橙：三星K4E8E304EE-EGCF 1GB LPDDR3内存(四颗)

黄：Marvell Avastar 88W8897 802.11ac/NFC/蓝牙无线芯片

绿：飞思卡尔Kinetis KL17 MKL17Z256VFM4 48MHz ARM Cortex-M0+

青：ITE IT8528VG

蓝：Realtek ALC3269音频编码器

紫：Realtek RTS5J04 microSD读卡器控制器

正面芯片第二部分：

红：华邦25Q128FV串行NOR闪存

橙：德州仪器TPS51367 FET转换器

黄：英飞凌SLB96659TT20 TPM可信赖模块

绿：Monolithic Power Systems MP3388S 50V LED驱动器

背面只有一颗Intersil ISL95857 1+2+1电压控制器。

哦对了还有电池，依然要上iOpener。

依然是海量的胶水。

38.2Whr、7.5V、5087mAh，比去年的5547mAh缩水了9％，但续航时间一般会更长一些。

拆解维修得分——2！(比去年好了一点点内)

－ SSD可直接更换

－ 电池由大量胶水固定

－ 非标准接口使得屏幕拆解有点棘手

－ 屏幕拆解是任何维修的第一步，但胶水比以往少了

－ 显示面板和LCD是一体的

－ 大量元件和电池都辅以大量胶水