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AMD下代显卡:三代GCN架构、全系1Xnm!
2015-10-22 11:58:03  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

在Intel和NVIDIA的夹击之下,AMD明年的CPU/GPU产线将迎来彻头彻尾的革新。

之前外媒已经爆料,AMD的下一代x86处理器Zen和基于ARM的自主架构K12服务处理器已经确认完成流片

在第三季度财报会议上,CEO苏姿丰又披露,另外一批FinFET产品在Q3流片,结合她对GPU部门的整合动作以及“提升盈利”的巨大信心,新显卡芯片应在其中

我们已经知道,新显卡的开发代号是“Arctic Islands”(北极岛),算是延续了这些年的习惯。按照此前的说法,它将包含三款核心,分别是“Greenland(格陵兰岛)”, “Baffin(巴芬岛)” 和“Ellesmere(埃尔斯米尔岛)” ,依次定位高中低。

AMD下代显卡:三代GCN架构、全系1Xnm!

目前唯一被官方确认的说法是,新GPU将采用FinFET工艺,HBM显存、单位能效是目前的两倍

AMD下代显卡:三代GCN架构、全系1Xnm!

从核心上讲,GCN架构将迭代到第三代。注意,虽然目前,GCN分为1.0(HD7000)、1.1(R9 290) 1.2(R9 285、R9 380)、1.2+(也就是Fiji系列),但“北极岛”确实是真正意义上的第三代

可以期待的变化包括,晶体管数量破天际(据说180亿,NV帕斯卡传言是170亿)、新的ISA等等。

AMD下代显卡:三代GCN架构、全系1Xnm!

HBM显存则会提升到2代,带宽达到1TB/s,容量最高16GB,缓解Fiji 4GB的尴尬。

至于制程工艺,14nm/16nm将会分割CPU/GPU,目前市面上成熟的就是14LPE、14LPP(三星+GF)和16FF、16FF+(台积电),而NV帕斯卡敲定的是16FF+。

如果AMD的Zen用14nm,GPU用16nm,也就是会与Intel和NVIDIA老对手的制程同步,市场竞争会更加惨烈。

最后需要提出的是,不同于APU在明年可能还会出现28nmGPU会全系更迭到1Xnm FinFET,大家这下放心了吧。

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