显示控制板芯片和标准版差了好多的，几乎是完全德仪的天下。

红：德州仪器TPS65168高分辨率完全可编程液晶偏压器

橙：德州仪器TPS54320 4.5-17V输出、3A同步降压转换器

黄：德州仪器TPS54218 4.5-17V输出、3A同步降压转换器

绿：Parade DP655液晶计时控制器(5K 27寸里也是它)

青：德州仪器NH245 55K G4

蓝：德州仪器TPS54231降压变流器

紫：德州仪器BUF16821可编程伽马电压生成器

本次拆解的自带硬盘是5400RPM机械硬盘。

没有可供Fusion混合硬盘安装的接口插槽，如果你想要的话就必须直接现配购入，升级别想了。

散热设计也比标准版强大了很多，热管直通Broadwell处理器上方。

主板无论布局还是芯片、用料都和标准版相差很大：

红：Intel SR2AJ Core i5-5675R 3.1-3.6GHz四核处理器(Iris Pro 6200核芯显卡)

橙：三星K4E6E304EE-EGCF 2GB LPDDR3-1866内存颗粒(四颗总计8GB)

黄：博通BCM5776千兆网卡

绿：德州仪器LM4FS1EH SMC控制器(以上三个和标准版相同)

青：德州仪器HD3SS213 DisplayPort 1.2a 5.4Gbps 2:1/1:2差动开关

蓝：仙童半导体FDMF6808N DrMOS模块(超小高性能高频率)

翻过来看背面：

红：Intel DSL5520雷电2控制器(同)

橙：Cirrus Logic 4208-CRZ音频控制器(同)

黄：Delta 8904C-F过滤器(标准版在正面)

绿：Vimicro VC0359摄像头处理器(同)

青：Intersil ISL62383CHRTZ电源控制器(同)

蓝：华邦25064FVIQ

紫：Internation Rectifier IRFH3702 30V HEXFET Power MOSFET

全部零部件合影，而维修拆解指数依然是可恨的1：必须强行“开盖”才能深入内部，处理器和内存完全焊死不可升级，Fusion硬盘接口失踪不可升级，显示屏与玻璃合为一体。