Intel日前宣布计划投资$3.45亿到目前位于Colorado（Fab 23）和Massachusetts（Fab 17）的两家工厂，主要用于增加晶圆片的产能。这两家工厂均为200mm晶圆厂，首要为各种各样的Intel平台生产通信芯片组和闪存部件。

Colorado（Fab 23）将获得$1.9亿的投资，建立第二个无尘车间，这样Intel可以在这里完成最后一步的微处理器加工，从一开始一直到最后的封装，也因此可以将300mm晶圆的生产转移到别的工厂。项目的建设马上就可以启动，更为先进的处理器也将会在2007年下半年推出。

Massachusetts（Fab 17）Intel将剩下的$1.55亿扔在了那里，主要用于增加Fab 17的全面产能，增加新的制造设备和工厂的改造。增加的新的产能将被用于多种的产品，包括Intel移动平台、桌面、服务器系统的芯片组。

尽管Intel不断的在采取措施抑制芯片组的缺货，但是情况仍然在不断的发生，没有得到很好的解决，此次Intel的投资或许在2007年的时候随着其新产品的推出也将会有个新的起色。