Royal Philips Electronics（飞利浦）宣布其已经开始量产三款90nm产品在位于法国Crolles的Crolles2 Alliance wafer fab。飞利浦所采用的90nm制造工艺和目前TSMC（台积电）所采用的工艺十分的相似，这也就意味着当飞利浦需要额外的提高产能的时候，可以把一些产量外包给TSMC。

这三款产品，其中一款是专门用于System-in-Package（Si）的基带芯片，已经达到了每月100万片的产能，90nm能够充分的减少芯片尺寸和功耗，因此对于产品来说竞争的优势就更大了。

尽管目前飞利浦的90nm CMOS工艺主要用于数字电路当中，但是像特殊的嵌入式非永久性存储器和RF电路也不会太远了。看来90nm逐渐将成为芯片制造商下一步的目标。