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iPhone 7曝光:机身更轻、更薄!
2015-09-20 08:09:29  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

按照苹果的惯例来看,iPhone 7外形设计上会有大的变化。目前曝光的消息显示,机身更薄、更轻,将会是它的一大设计方向。

国外媒体BGR给出的报道称,苹果内部人士已经暗示,下一代iPhone将会有新的变化,其中机身更薄的同时,也会更轻,毕竟现在的iPhone 6S Plus达到了192g

其实之前就曾有过相同的消息,只是郭明池当时仅仅表示,iPhone 7会变薄,其厚度接近iPod Touch,大约在6mm到6.5mm之间,而这样的情况下,依然具备3D Touch。

对于iPhone 7,台湾媒体表示,明年3月开始量产它所用的A10处理器,台积电会独家代工,且工艺是基于16nm制程,同时库克接受媒体采访时也曾暗示,iPhone 7会有新的大创新。

追求更轻、更薄的iPhone 7,还会回归双玻璃机身材质吗?

iPhone 7曝光:机身更轻、更薄!

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