金立今晚同时发布了两款新机，M5主打6020毫安的超大容量电池，E8则主打拍照功能，是全球第一款配备2400万物理像素的智能手机，合成像素更是高达1.2亿像素，比之前宣传的1亿又多了呢。

E8的主摄像头采用了六组特制镜头，加蓝宝石保护镜片，双色温闪光灯，支持三轴1.5度的第二代OIS光学防抖，支持在黑屏或任意截面双击拍照键快速启动，0.8秒可抓拍5张，而借助相位对焦、闭环马达，对焦时间只需0.08-0.2秒。

它还是全球第一款支持实时无损变焦的手机，甚至有极为特色的去雾霾功能，解析力3300线。

更关键的是，它的镜头没有凸出，和机身是齐平的，很难得。前置摄像头也达到了800万像素。

背部设计了按压式指纹，号称识别率超过99％，响应时间低于10毫秒，识别时间低于500毫秒，识别精度508PPI。

E8也是全金属机身，整块航空铝合计经过8次CNC加工、23道工序处理，全程72分钟，背部是曲面后盖，最薄仅3毫米。

规格方面，它配备了6.0寸的AMOLED大屏，分辨率2560×1440，支持3D触感，联发科Helio X10 MT6795 2.0GHz八核处理器，3GB LPDDR3内存，64GB存储，双卡双待双4G，双智能PA加双喇叭。

电池容量3520毫安，同样支持极致省电模式(10％电量待机25小时)，和快充功能(充电10分钟14％电量通话4小时)。

Android 5.1 Amigo 3.1操作系统，支持金立钱包、金立金融等功能。

7月15日起全球发售，价格3999元。

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