尽管此前有消息称，AMD会在台北电脑展上正式发布了新一代旗舰显卡，但AMD最终并没有这么做，而是把发布时间放在了两周后的E3大展上。

关于AMD的新旗舰卡目前并没有太多的秘密可言了，其核心代号为“Fiji”，分为Fiji XT核心和Fiji Pro两个版本，具体到显卡上将命名为“Radeon R9 Fury X”和“Radeon R9 Fury”。

尽管AMD不会在台北电脑展上发布该卡，但提前拿出来预热一番还是没什么问题的。今天，AMD CEO Lisa Su就亲自展示了“Fiji”核心，这是它首次被公布在世人面前。

从图片来看，Fiji GPU核心周围分布着4颗HBM显存，封装面积相当大，在目前来说绝对是数一数二的。

外媒hardware.fr在经过分析之后认为，Fiji的核心封装尺寸大约为50×50mm，HBM部分的封装尺寸大约是26×32mm，GPU核心尺寸则大约是20×24mm（误差可能在1mm范围内），和此前预估的有较大差距。

上次外媒VideoCardz分析的结果是，Fiji核心面积在575平方毫米左右，而这次计算的结果最多也就是500平方毫米左右。作为对比，NVIDIA GM200核心的面积是大约600平方毫米。

在同为28nm工艺制造的前提下，Fiji核心的晶体管数量可能跟GM200有20%左右的差距，单就此而言，Fiji性能赶上GTX Titan X就有点困难了，不知道AMD还会不会有黑科技。