INQ报道，Taiwan Semiconductor Manufacturing CO(TSMC)日前确认，其将会在台湾新建一座全新的晶圆厂，总投资将达到75亿美元。

根据Taiwan的National Science Council报道，该新厂将会坐落在Taichung中心城市的工业园区附近。此次新建的工厂将会是TSMC的第三座工厂，将主要生产12英寸芯片。预计会在2008年8月开始投产。

公司的发言人J.H. Tzeng说道，该新的工厂是为了“中长期的需要”而建设的。他同时还称公司希望能在新厂投产前进一步扩大Hsinchu总部工厂的产量。