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小米Note顶配真机大拆解:很是吃惊
2015-05-12 08:17:49  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

推迟了几个月后,5月6日小米顶配重新跟大家见面,用雷军的话说,这是小米目前史上最强的手机,同时他还强调,为了让用户获得更好的体验,又对这款产品进行了诸多优化,这才是跳票的主要因素。

对于这款售价2999元的产品,小米Note顶配的参数可谓相当的高,2K屏、骁龙810、4GB内存等等一应俱全,到底它的内部是怎样的呢?现在不妨来看看爱搞机带来的拆解:

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后盖背后有石墨散热片,同时背后通过两排塑料卡扣以及胶纸固定。

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3010mAh。电池采用LG电芯,飞毛腿电子制造。

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镜头保护盖

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石墨散热片内部

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处理器上涂抹的导热硅脂

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把硅脂清理以后,可以看到三星的内存芯片,型号是K3RG2G2,它是高速LPDDR4内存,容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810,它们是封装在一起的。

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高通的PMI8994电源控制IC

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可以看出,小米Note顶配版使用了双电源控制IC,还有一颗是PM8996。

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小米HiFi模块:使用了新式的SABRE9018C2M(性能和ES9018K2M一致,仅封装方式不同)作为DAC芯片,并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电,所以在音频芯片的“堆料”水平可以说更胜从前。

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索尼1300万像素IMX214传感器,6P镜片,F2.0光圈,带有OIS光学防抖。

小米Note顶配真机大拆解:很是吃惊

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全家福

总结:小米Note顶配内部设计还是不错的,当然堆料程度也是相当的猛,让人很是吃惊。而在骁龙810发热问题上,除了处理器上覆盖有硅脂外,后壳也提供石墨散热片。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

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