International Business Machines（IBM）计划周五引入一新的改进型微处理器制造工艺，将为手机以及其它通信设备提供快速的晶体硅装置。

周四晚些时候，IBM正式宣布，将开始提供消费者其第四个建构技术，将在硅中加入微量的germanium（锗）元素，电子学中的积木技术。

IBM表示，硅锗工艺已经有10年之久了，从那时开始就不断的改进中。在硅中加入杂质能提高芯片的速度，该方法尤其对无线电设备有用。

纽约Armonk公司表示，通过该工艺将是处理器的运算速度达到200 GHz或者是每秒2000亿个周期。这个速度将能够使先进的通信技术成为可能，如，汽车防碰撞雷达。

硅锗占据了整个芯片工业的一小部分，年销售额在$16亿左右。硅中掺杂锗是标准芯片制造工艺的变更，如，熟知的CMOS（complementary metal oxide semiconductor，互补型金属氧化物半导体）。

IBM的半导体部门同样生产其他公司设计的芯片，新的硅锗工艺将很快的就推向消费者。IBM罗列了两家公司：远程无线数据通信设备商Sierra Monolithics和电子度量及监视设备商Tektronix将成为该工艺的用户。