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nubia Z9 Max完全拆解:骁龙810如此退烧
2015-03-30 21:04:30  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

骁龙810虽然存在严重的过热问题,但毕竟是高通的旗舰芯片,并未阻挡各大厂商的采纳,那大家都是如何解决过热问题的呢?HTC One M9上看似乎是简单的降压降频,性能也因此损失明显。

新发布的nubia Z9 Max经过实测后发现,极限跑分拷机时机身表面温度最高约为42℃,虽然还是有点热但已经可以勉强接受,比起HTC One M9 45-50℃也好多了。

IT168今天公布了对nubia Z9 Max的完全拆解过程,其中就特别关注了骁龙810的处理问题。

首先,该机内部除了常见的芯片表面金属屏蔽罩之外,还覆盖了大面积的石墨散热层、金属合成涂层,兼具屏蔽辐射、散热降温作用,而且后边两个第一次整合到了一起。

骁龙810本身则放弃了以往传统的高低两颗电源管理芯片,改为使用两颗高端的PMI8994,同时监控功耗,效果更佳。

此外可以发现,该机使用的内存芯片是三星LPDDR4 3GB,闪存是三星eMMC 5.0,电池排线学习iPhone使用了独立金属片固定,电池则是4.4V充电电压、3.84V工作电压,能量密度70Wh/L。

总的来说,nubia Z9 Max作为一款旗舰机,在做工方面还是合格的,严谨整齐,对骁龙810的处理也不错,但是实际使用中究竟会运行在什么频率,目前还是不得而知,仍需进一步检验。

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