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台积电和三星共享iPhone 6s芯片 6c依然A8
2015-03-27 10:16:36  出处:威锋网   编辑:快科技     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

威锋网讯,昨天传出了苹果今年要发布?3?款?iPhone?的传闻,而台积电这家来自台湾的半导体公司被认为是?iPhone?6s?和?iPhone?6s?Plus?处理器的主要供应商。此外,台积电将会为?iPhone?6c?型号供应?20?纳米制程的芯片,这部入门级别的?iPhone?的售价大约是?400-500?美元。
两款旗舰机型?iPhone?6s?和?iPhone?6s?Plus?的芯片应该会被称为?A9,采用台积电?16?纳米的?FinFET?制程。此外,6s?系列的芯片订单,台积电将会和三星共享。
现在在?iPhone?6?和?iPhone?6?Plus?上使用的芯片是采取台积电的?20?纳米制程,为了调整适应苹果的要求,台积电因此退出?16?纳米制程的?FinFET?Turbo?技术。早在?2013?年的?11?月,台积电就开始冒险进行试量产。
16?纳米技术可以让芯片的体积更小,并可以改善散热情况,意味着芯片处理能力更强。更小的晶体管意味着更快的速度,苹果往往在介绍处理器的时候都会宣称比上一代的产品速度快一倍。

今晨来自?DigiTimes?的报道称入门级别的?iPhone?6c?将会依然使用?A8?芯片。而?iPhone?6c?的装配工作将会由台湾的纬创资通完成。iPhone?6s?和?iPhone?6s?Plus?则会由苹果长期的合作伙伴和硕联合和富士康负责。

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