昨天曝光了AMD新旗舰R9 390X显卡的部分消息之后，Videocardz网站一发不可收拾，继续曝光了更多猛料，R9 390X的详细规格及性能也春光乍泄，流处理器单元从目前R9 290X的2816个提升到了4096个，频率从1000MHz提升到1050MHz，浮点性能高达8.6TFLOPS，4K下的游戏性能比R9 290X提升60%以上，这性能差不多可以跟NVIDIA的GTX Titan X一战了。

趁着还没被和谐，我们抢先看看R9 390X显卡的详细规格吧。这款显卡将使用水冷设计（WCE水冷版），流处理器单元为4096个，加速频率1050MHz，浮点性能8.6TFLOPS，这个性能已经比GTX Titan X还要高了。

显存也确定使用HBM超高带宽内存技术，频率1.25Gbps，容量8GB，等效位宽4096bit，带宽达到了1024GB/s，远高于R9 290X的320GB/s。

供电接口看起来很有弹性，有6+8pin，也有双8pin，估计TDP功耗真的如之前所说达到了300W级别，不比R9 290X低。

作为新一代显卡，自然也会支持DX12，而且是首个完整支持DX12 Tier3的显卡，同时还有AMD的Mantle及OpenGL 4.5。

R9 390X显卡上最大的看点是HBM显存，目前使用的主要是GDDR5，但HBM带宽比GDDR5更高，同时功耗更低，属于下一代技术，我们之前也有过详细介绍：AMD携手Hynix开发3D堆栈内存HBM：性能提升65%。此前传闻R9 390X由于技术限制只会配备4GB HBM内存，但现在来看，AMD直接推出了8GB HBM版了。

如之前所说，AMD使用的HBM频率1.25Gbps，等效位宽4096bit，带宽高达1024GB/s，而且HBM内存的电压更低，标准电压1.2V，最低1.14V，最高1.26V，GDDR5电压还要1.5V。

水冷设计

R9 390X显卡将使用水冷散热器，估计外观跟之前R9 295X2的很相似，AMD表示水冷开始GPU及HBM显存保持在低温度工作。

新一代API

作为新一代显卡，R9 390X自然要支持新一代API了，包括微软的DX12，而且AMD是第一家支持完整的DX12 Tier 3功能的，其他的还有AMD的Matle、TrueAudio音频、Lucid VR虚拟现实等API。

4K下的性能对比

最后就是性能，AMD官方提供了4K下的游戏性能对比，相比R9 290X，新旗舰R9 390X在4K下游戏性能提升60%左右，这个性能到底是什么概念？NVIDIA明天就会发布GTX Titan X，它使用了GM200大核心，游戏性能估计也就比目前的旗舰显卡高50%吧，所以AMD的R9 390X显卡具备了与GTX Titan X显卡一战的资格。至于具体性能如何，还得看AMD何时推出R9 390X显卡了，来得太晚的话，钱都让NVIDIA赚走了。