台北，2005年07月14日---核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技(SiS)今日宣布，与JMicron(智微科技)合作，完成了矽统科技旗下新一代南桥芯片SiS965、SiS965L、SiS966、以及SiS966L的PCI Express界面兼容性测试。

PCI Express技术最大的优点，就是能以超高带宽与传输速度，加强点对点的数据传输效率，进一步大幅提升整体系统的表现，并以高效率的数据存取能力与其它外围设备完美搭配。为了持续推出更新更好的产品，矽统科技除了在内部不断研发具有PCI Express技术的各项产品，并积极与合作伙伴进行各项产品的兼容性测试。

智微科技一向在高速串行式连结(High Speed Serial Link)的相关技术方面有杰出表现，更在最新的SATAII技术方面有值得推崇的高度成就。在这次合作的机会中，矽统科技即通过完整的测试，验证SiS南桥芯片组上PCI Express界面与SATAII的兼容性，而结果令人非常满意。

“通过这次的合作机会，我们对于矽统科技的各式新型PCI Express南桥芯片非常有信心。”智微科技总经理刘立国表示，“不可否认的，PCI Express已经是未来PC最重要规格之一，各种能与PCIe界面整合的接口设备必定是未来市场上最炙手可热的产品。我们相信如果能将智微科技的研究成果，与矽统科技的PCI Express南桥芯片结合运用，一定能让整体系统性能更为优异。”

“智微科技的确在Serial ATAII技术上有极高的成就，我们非常满意这次合作测试的结果。”矽统科技总经理陈文熙表示，“矽统科技从2004年开始便陆续发表了一系列可支持PCI Express接口的高性能南桥芯片，不仅在规格与技术应用上始终居于市场上的领先地位，并且以优异的产品效能与稳定度上不断带来令人惊喜的表现。通过内部的研发努力，并与各个领域的专业伙伴紧密合作，持续呈现给市场与所有电脑玩家最高水平的质量。”

矽统科技目前已经发展出SiS965、SiS965L、SiS966、以及SiS966L等新一代PCI Express界面南桥芯片，可弹性搭配在Intel或是AMD平台上，目前已陆续发表多项产品到个人电脑市场。

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