Theinquirer解答了人们的疑惑,为什么下一代的R300芯片仍然使用.15而不是.13工艺:

"答案很简单,.13微米技术现在仍然是非常复杂非常困难的工艺.

Matrox向我方证明了使用.15技术,仍然可以在芯片内集成80M个晶体管,而Nvidia最流行的GF4 Ti也只有63M个晶体管.

而就目前的消息,Radeon 9700也就是R300将有107M个晶体管,如果ATI采用.13工艺,那么他需要很长一段时间,至少

在今夏R300无法上市,.13技术并非我们想象的那么容易.

R300在三个月前就已经出样,那时侯.13工艺对于这种复杂的芯片显然没有作好准备,即使对于TSMC和UMC来说,.13也太先进了.

NV30则要稍晚一些,在Computex期间才刚刚出样,因此可以采用.13工艺.

所以未来的Radeon 10000采用.13更合逻辑,我们以前报道过,Radeon 10000就是采用.13技术的R300,将在11月问世."