Ebnews报道SiS和S3都准备直面PC图形领袖的竞争,他们计划通过发布全新的独立图形芯片进军主流和低端市场.

在低端产品上,他们将面对Intel整合图形产品的竞争,而同时,他们还必须鼓起勇气和独立图形芯片领袖ATI和Nvidia作战.

SiS和S3都准备以低端市场为突破口,他们计划提供更好性能的产品来和Intel竞争,至于高端产品,SiS和S3的武器则是价格.

价格敏感的OEM厂商和板卡厂商往往会首先选择应用整合图形方案.稍后他们会提供附加卡来区分自己的产品,扩展图形产品线.

在最近的Computex展会上,板卡厂商已经宣布将采用SiS的独立芯片方案.Xabre400显卡将从5月起开始上市.

VIA还没有给出AlphaChrome独立图形芯片的上市日期,但是说正在量产.