Digitimes报道:

"Nvidia将在2002年第三季度发布的产品中采用.13微米工艺，Nvidia CEO Huang Jen-hsun在Computex Taipei上说，这样可以领先竞争对手，当然业界对于.13的图形芯片的稳定性和成本上都有一些担心。

但是Huang声称因为Nvidia是业界领袖，所以改变并不是最危险的路线。以前Nvidia的GF3芯片就首先采用了TSMC的.15微米工艺。

针对目前Nvidia已经削减TSMC定单的谣言，Huang说Nvidia在第一季度确实减少了TSMC定单，但是那是因为.15工艺的良率提高。在第二季度，减少定单是因为产品从GF2系列向GF4过渡，这是正常现象。但是，下半年的定单不会减少，Nvidia期待TSMC 2002年定单将超过2001年定单。

Huang还说Nvidia不准备寻找第二个芯片代工厂，在目前保持和TSMC的关系是最重要的。

在今年的Computex上Nvidia并没有宣布其下一代芯片，但是一些主板厂商演示了基于Nvidia Crush 18的主板。Crush 18是第二代nForce芯片组，支持DDR400。"

而3DGPU论坛上，一位读者援引Wired杂志报道说，NV30将包括120M晶体管(P4只有40M晶体管:)，相比而言，3DLabs P10将包括76M晶体管，而Parhelia-512是80M晶体管，显然，这是.13微米工艺对.15微米工艺的优势所在。而谣传R300将包括107M晶体管，仍然采用.15微米工艺。

也许从某个角度来说，NV30仍将是未来最先进的GPU?