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Socket 370平台战力升级 1 GHz VIA C3处理器注入新血
2002-06-07 23:52:00  出处:快科技 作者:VIA 编辑:VIA     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子今日表示,本周一正式推出1 GHz VIA C3处理器后,已经带动各主要主机板业者后续对于Socket 370平台的强力支持。

威盛电子总经理特别助理许伟德指出,由于市场对于Socket370的系统,仍然有着稳定的需求,因此威盛将持续为这个高度成熟且具备高应用弹性的平台,提供完整的产品支持;当下游客户为快速成长的应用导向(Application Oriented)个人计算机积极寻找解决方案之际,威盛相信,Socket 370依旧是现阶段此一市场区隔中最佳的选择。

「VA C3处理器系统所具备的成本效益优势,有效驱动了Socket 370平台主机板的市场需求」技嘉(Giga-byte)科技PCBA事业部副总经理蔡永年表示,「而在VIA C3成功跨越1 GHz的门槛之后,这股动力将比以往更加壮大。」

微星(MSI)科技董事长徐祥则表示,「由于优异的成本架构,以及高度的应用弹性,Socket 370平台一直拥有稳定的市场需求,1 GHz VIA C3处理器的问世,将可进一步确保Socket 370主机板市场的延续。」

建碁(AOpen)主机板事业部资深处长王裕森指出,面对个人计算机小型化与安静化的诉求与趋势,低耗电及低运作噪音的Socket 370平台,无疑是这种创新设计概念下的理想解决方案。

映泰(Biostar)副总经理吴文志表示,Socket 370是目前市场上最成熟、最具弹性的平台,而搭配VIA C3处理器,系统业者将能以前所未见的优惠价格,为办公室、学校与家庭提供完整的个人计算机产品。

友通计算机(DFI)市场经理“Scott Thrilwell亦指出,现阶段在家用、商用与教育等应用上,仍对于Socket 370平台有着充分的支持,业者将可结合VIA C3处理器,打造最精炼、最安静但价格实惠的全功能计算机系统。

捷波信息(Jet Way)总经理杨光强表示,系统整合厂商可运用1 GHz VIA C3处理器与Socket 370主机板的组合,开发小型、安静且符合新时代潮流的个人计算机或信息家电产品,而有鉴于Socket 370平台持续强大的市场需求,捷波自然也将继续进行Socket 370主机板产品的生产。

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