Intel的桌面图形芯片史要从1998年2月12日说起，他们推出了自己旗下第一款显示芯片i740。Intel的设计师们非产努力的将i740向真3D方向靠拢，Lokheed Martin公司还把此芯片用到了军事领域。

在两家公司的努力下，最终的产品有了很多有趣的特点。基于i740的显卡实际并不在自身显存内储存任何纹理。现在听起来的确让人觉得不可思议。很难想象让如今高速图形芯片从缓慢的RAM寻址，取代DiME(Direct in Memory Execution)模式对纹理进行定位会是什么情况。然而，这在当年可是最先进的技术，i740的推出一举击败了当时所有的显示芯片，包括:S3 Savage3D,Nvidia Riva 128和3dfx Voodoo。

随着Nvidia,3dfx,Matrox,S3和ATI推出了新一代图新加速芯片，i740很快就被挤出了主流图形芯片市场。Intel的第二代产品是i752,i740的强化版本，加入了包括三线过滤在内的很多新的技术特征。i752的在公布之时，性能其实就并不十分理想。Intel考虑到i752的效益可能不会太高，最后放弃了生产基于i752显卡的计划。

至此，Intel从未再生产任何独立显卡，而开始了其整合显卡的新时代。当Intel感觉到整合显卡在低端市场的极大需求后，他们首先想到i752。它非常适合支持PC100 SDRAM和Celeron系列的i810设计。图形内核被整合入GMCH(Graphics and Memory Controller Hub)，工作频率100MHz，4MB SDRAM显存。整合进入GMCH,i752可以直接同内存控制器通讯(800MB/s)而不经过AGP总线(533MB/s)，这样i752的性能有了显著的提升。当支持PC133的i810E出现，显存的工作频率提高到133MHz,图形内核的工作频率也有了少量的增加。

i815的推出，让i752终于工作在133MHz，无疑大大延长了i752的生命周期。i810和i815也成为当时整合芯片组的新宠。几乎所有的主板制造商都成产了基于i810和i815芯片组的产品。直到现在，他们仍是行业内公认比较好的Socket370芯片组。

从i815之后，Intel在整合芯片组市场上沉寂了很长一段时间。在P4处理器推出之后，VIA和SiS针对新平台推出了新的整合芯片组，Intel对此还是无动于衷。不在沉默中灭亡，就在沉默中爆发。整合图形芯片组的需求日益增大，Intel终于在本月20日推出了他们的新一代整合芯片组i845G和i845Gl。

Xbitlabs对i845G/i845GL性能进行了测试。Intel这次似乎并不想利用整合图形芯片击败低端显卡，Nvidia GeForce2 MX400能轻松搞定Intel的新3D图新芯片。不过和从前一样，这两款芯片组非常适合低端性价比市场。

i845/i845GL从i752图形内核借鉴了很多，借助新的技术其图形内核的性能还是有了很大的提高。在同VIA和SiS整合芯片组的竞争中，优势还是非常明显的。随着i845GE的即将推出，图形内核工作频率可以提高到266MHz,这势必拉大Intel同VIA和SiS的整合芯片组差距。

尽管i845G/i845GL在图形内核方面同主流中低档图形芯片还有一定的差距，但价格上的优势还是能为其赢得一定的市场。这两款整合芯片组应该很快会在整合市场上取得好的销售业绩。

详细测试结果