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K8芯片组准备就绪
2002-05-22 11:37:00  出处:快科技 作者:Flamington 编辑:Flamington     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

来自Digitimes的报道:虽然AMD的第八带产品(K8)在第四季度才能上市,但是台湾的一些新品组设计师,VIA科技和SiS已经完成了一些产品的开发。相关的主板将在六月上旬的Computex Taipei展示会上露面。

由于K8核心处理器将与内存控制器合为一体,所以原本在北桥的内存控制器现在应该放在哪里成了一个问题,还有一些其他的南北桥的规范没有制定,所以这些公司都把焦点放在这些问题上,竞争非常激烈。

现在,基于AMD,ViA,SiS芯片组的主板都已经完成了设计工作,只要K8一上市,这些主板马上可以出货。一些公司计划在Computex提前展示他们的产品,但是,为了给AMD让出风头,他们将会只在交易展会上展示相关产品,现场的演示还是有AMD自己来完成,他们将使用自己的AMD-8000芯片组来配合K8.

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