和昨天我们关于Hammer芯片组的报道一致，Digitimes也报道众多芯片组厂商已经在准备下一轮的K8芯片组大战:

"据了解，当前在超微平台芯片组具龙头地位的威盛，对于K8平台动作同样十分积极，除规划以K8HTA抢占先机，随后将进一步推出以覆晶（Flip chip）方式封装的K8HTB以及K8UMA 2款脚位兼容的K8芯片组，将分别在7月及第四季推出，3款产品皆会搭配8235南桥芯片，可支持8倍AGP、USB2.0以及8倍V-Link功能，集成型的K8UMA则会采用新一代的Zoetrope绘图核心。

至于在硅统方面，当前预订的产品推出时程，也与威盛相差不多，除独立型755外，另预计在第四季推出集成型的760芯片组，2者皆搭配新一代的962南桥芯片，除支持8倍AGP、USB2.0，更集成进IEEE 1394功能，硅统以较佳规格切入市场企图明显。"