昨天拆完新一代MacBook Air之后，今天iFixit又把魔爪伸向了13英寸RMBP。

首先来回顾一下新一代RMBP的配置，外观其实没什么改变，只是将处理器换成14nm的Intel Broadwell-U，同时加入了Thunderbolt 2接口，别的就没什么变化了。

其屏幕尺寸依然是13.3英寸，分辨率为2560×1600，可选配处理器为2.7或者2.9GHz的Core i5，同时可最高选配3.3GHz的双核i7。板载内存可选8GB或者16GB、固态盘则有128GB、256GB、512GB以及1TB可选。

 

型号为A1502

拆掉螺丝

机身右侧提供的是SD卡槽、HDMI接口以及USB 3.0接口，机身右侧则提供了一个MagSafe 2、两个Thunderbolt 2、一个USB 3.0以及耳机插孔。

后壳拆卸很容易

拆掉后壳就能看到主板和电池全貌了

和上一代相比似乎差别不大

准备拆电池

和上代产品相比，电池胶布上的警告语找不到了

去掉排线，才能一步步拆掉电池

电池架子原来使用螺丝钉固定的，但现在换成了橡胶塞子。

加热电池，胶水融化之后便于拆卸，注意温度别太高

电池旁边这个主板先拆掉

红色部分是一个Cortex-M架构的处理器，橙色则是来自博通的BCM5976触摸板控制芯片，在iPhone 5S和iPad Air也能看到他们。

电池都是用双面胶固定的，苹果并不打算让你轻松换电池，容量为11.42 V/74.9 Whr，号称能使用10个小时。相比2013年的版本，电池容量提供了11%

来自德州仪器的BQ20Z451，主要监测电池状态

狗狗出镜

拆掉触摸板，技术什么的就不解释了，触控板内部还隐藏有压力传感器。

拆掉固态硬盘

硬盘和13英寸MacBook Air上的一样，红色为三星S4LN058A01主控制器，走的是PCI-E 3.0 x4 AHCI通道

黄色是八颗三星K9LDGY8S1D-XCK0 NAND闪存颗粒，单颗16GB，总计128GB。

橙色是三星K4E4E324ED 512MB LPDDR3缓存

拿掉散热器

拆下主板

红色：i5-5257U双核处理器，旁边那个小的是HD6100核显

橙色：海力士H9CCNNNBLTALAR LPDDR3内存颗粒

黄色：Cirrus 4208-CRZ双通道低功率音频解码器

绿色：Intel的DSL5520雷电控制器

淡蓝：德州仪器的58872D芯片，不知道干啥用的

蓝色：两颗DE46SY，同样不知道干吗用的

红色：SK Hynix的H5TC4G63AFR DDR3内存颗粒，容量512MB

橙色：德州仪器的StellarisLM4FS1EH SMC控制器

绿色：德州仪器的HD3SS213控制器

淡蓝：Windbond 25064 FVIQ，不知道干啥用

蓝色：LT3957和958 26AHRZ

粉色：德州仪器的TPS51980 SMSCEMC1704-2

接口部分的子板

红色：PS8401A芯片，作用跟HDMI接口有关系

橙色：GL3219 SDXC读卡器控制器

黄色：NXP半导体PCA9501的I/O扩展器

拆解全家福

最终得分是1分

整体来说，新款RMBP是非常难修的，满分10分最终只给了1分，具体表现如下：

--拆解需要专门的螺丝钉

--电池粘的非常牢固，很难更换

--视网膜屏是一体的，坏了需要全部更换

--内存焊接在主板上，别指望升级

--PCIe接口的SSD虽然不错，但接口是专用的，很难找到替代品