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VIA和SiS面临巨大压力
2005-07-05 18:46:00  出处:快科技 作者:kuki 编辑:kuki     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

来自Digitimes的报道,虽然本季度芯片组市场需求量会提升,包括SiS和VIA在内的台湾芯片组厂商仍将面临来自Intel和nVIDIA的巨大压力。nVIDIA计划在主流AMD K8市场推出其C51系列芯片组,而Intel的主流i945芯片组产品也将很快上市。

据某些主板厂商介绍,nVIDIA的C51系列芯片组将从第三季度中期开始出货,随着C51芯片组和其他主流芯片组的价格差距减少,台湾芯片组厂商将失去价格优势,并会采取为产品增加更多的特性的策略。

Intel平台方面,Intel预计本月末发布其945GZ芯片组。另据一些主板厂商暗示,945GZ芯片组将在明年全年大批量出货。来自市场上的消息,945GZ芯片组支持800/533MHz前端总线,内部集成单通道DDR2内存控制器,但不提供对PCI Express x16图形接口的支持。

另外继7月3日调低主流芯片组价格后,Intel还暗示将在10月降低四款915系列芯片组和两款945系列芯片组的价格,平均降低1美元。


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