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去年愚人节当天,中兴发布当年的旗舰产品——天机(Grand S II),支持五模17频以及双4G,号称是当时全球最快的4G手机,而其5.5寸屏+骁龙801+1699元的组合也令小米3、荣耀X1等旗舰机咂舌不已。
今年1月17日,新一代旗舰天机3也正式发布,不过发布会相当低调,加之价格高达2999元,并没有引发广泛关注。
上手来看,天机3整体外观延续了天机的设计,中正规矩的机身,配备5.5寸OGS全贴合屏幕,表面覆盖大猩猩第3代玻璃,显得颇为厚实。底部虚拟键支持蓝色背光,平时不亮,正面一体性很强,只是顶部大大的“ZTE”Logo有些显眼。
不同于天机,天机3不再提供高低配版本,只有一个3GB内存版本,此外还搭载骁龙801处理器、16GB机身存储(支持128GB扩展),提供前置800万(五级美颜)、后置1600万像素摄像头,3100mAh可拆卸电池。
大家看到其系统界面相比先前已经有了很大的变化,整体风格清新的多,这便是运行最新的MiFavor 3.0系统。
翻到背面,后壳材质发生了明显变化,由先前的拉丝金属质感变为磨砂质感,材质依然是塑料,抗指纹性一般,防滑性和油腻感相比先前有了很大提升。
天机3加入了双色温闪光灯,保证了夜拍时的色彩还原度,其扬声器也设计成与闪光灯一致的造型,对称性更强一些,不过貌似没有以前的格栅式设计精细。
根据官方数据,中兴天机3的厚度为9.8mm,相比天机2还要厚0.6mm,不过全新升级的1600万像素摄像头需要更大的镜头模组,所以后置摄像头有了更明显的凸起,好在周围环绕了金属圈,可以避免镜片直接遭到磨损。
此前的天机采用类似一加手机的“悬浮屏”设计,黑色屏幕面板明显“浮”在金属边框之上,看上去很有设计感。而天机3将设计亮点转移到了侧边中框上,不但颜色涂上与机身更为和谐的黑色,在流线造型上也更具时尚感。
比较遗憾的是,正因为边框做的更窄,造成3.5mm耳机插孔并不能完全嵌入到边框之中,这在同样具有超窄中框的很多机型上,比如vivo Xshot上都有出现。
做到5.5寸、并且还能拆卸后盖的手机是少之又少了,比如一加、荣耀6 Plus、魅族MX4 Pro、小米Note等等,均采用不可拆卸后壳设计,这就在3100mAh级别的同容量下,天机3只需多携带一块小电池便能获得双倍的续航时间,而不必再纠结带不带笨重的移动电源。
得益于中兴在通信方面的优势,天机3不但升级到双卡双待,还全面支持移动、联通、电信的所有4G、3G、2G网络,做到了七模19频,这在5.5寸旗舰机中也是非常罕见的。
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