AMD的Radeon Rx 200系列已经从高端到低端都出完了，下一代就会是Rx 300系列了，此前官方已经明确提到了Rx 300系列处在收尾阶段，上市时间未知，但3月份至少会有R9 370系列了。现在是时候梳理下AMD的Rx 300系列显卡的型号和核心了，除了单芯的R9 390X/385X/380/370之外，AMD年底还会发布双芯版的R9 395X2，搭配8GB显存，售价继续保持1499美元，与NVIDIA的GTX 990做竞争。

3DCenter汇总了此前曝光过的各种信息，给出了一份有关Rx 300系列显卡的型号及规格，虽然多数都是猜测和传闻，不过总体上它还能反应AMD的产品布局。

Rx 300系列说起来会有四个核心，高端到旗舰级的R9 300系列会使用Fiji核心，GCN 1.3架构，其中R9 390X使用的是Fiji XT，4096个流处理器单元，显存位宽因为使用了HBM内存，所以等效位宽是4096bit，容量4GB，预计Q2季度发布。

再往上的是双芯的R9 395X2，使用两颗Fiji X2芯片，8192个流处理器，8192bit位宽，8GB显存，预计今年Q4季度发布，售价可能会维持R9 295X2的1499美元。

390系列还会有两个阉割版的——R9 390和R9 385X，分别使用Fiji Pro和Fiji CE核心（可能），流处理器单元分别是3840、3328个，显存位宽方面，R9 390维持4096bit，R9 285X削减到2048bit位宽，容量也降低到了2GB，发布时间未知。

R9 380系列使用的核心代号Grenada（格林纳达），它实际上Hawaii核心的“再版”，R9 380X是2816个流处理器单元，4GB GDDDR5显存，R9 380是2560个流处理器单元，4GB显存，这两个可以说是R9 290X和R9 290的马甲了。

再往下是R9 370系列，跟之前传闻R9 370使用新核心不同，R9 370是Tonga核心，也就是说R9 285的再版，但规格有所不同，其中R9 370X是2048个流处理器单元，384bit位宽，3GB显存，R9 370是Tonga Pro核心，1792个流处理器核心，256bit位宽，2GB显存。

来的最快的就是特立尼达核心的R9 360系列，它们也是GCN 1.3架构的，但核心规格未知，显存位宽维持256bit，显存容量也是2GB，今年Q1季度发布，之前传说的是3月份。