ATi的生产合作伙伴TSMC（台积电）宣布将在图形芯片上使用45度内部布线方式(X架构)，而不是现在流行的直角布线方式。

X Architecture设计架构除了传统的直角式曼哈顿绕线，更提供了新的斜角芯片布线方式。通过明显地减少新设计的总线长及通孔数目，或是在各布线层内之互连孔，X Architecture可以大幅提升芯片的执行效能、节省成本并且降低耗电。相比传统的直角网格布线，X架构内部集成线路的数量减少了20%，其他一些布线也缩短了30%。X架构将在芯片的第四和第五层使用，而第一、第二、第三层将保持传统的几何架构。

ATi没有具体说哪款芯片将采用所谓的X架构，但这些芯片都将采用0.11微米制造工艺和PCI Express接口，并且将在第四季度同时在桌面和移动平台上市。X架构优良的特性促使ATi宣布采用X架构，这将是市面上基于X架构的第一款产品，迄今为止，在其他公司还只能见到基于X架构的测试芯片。

对ATi来说，使用X架构可以从芯片中移去一层金属层，这能减少芯片零件的制造成本。TSMC正在制造90nm版本的X架构芯片，这种芯片拥有65nm制造工艺的管线。飓风（Cyclone）科技公司还会根据ATi显示芯片所使用的X架构设计出X-aware工具软件。