根据报道，因为受ATi、nVIDIA次世代桌面图形芯片和游戏机图形芯片订单激励，ASE（Advanced Semiconductor Engineering ）公司预期第三季度业界将大幅度增加。根据ASE透露，台湾TSMC台积电已经在小批量生产ATi R520图形芯片，采用90nm工艺。台积电为此向ASE订购相关的晶圆sorting和芯片封装设备。另外，来自于JP Morgan证券的消息指出，x360游戏机将采用的R500图形芯片，也将由TSMC来生产，同时由ASE来封装和测试R500图形芯片。nVIDIA也可能向ASE下订单来为G70进行封装和测试工作。