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来自国内显卡市场的最新消息：知名显卡品牌铭瑄继点燃PCIE上X700系列的烈火风暴后，再次将基于RV410的X700系列引进到AGP平台上，为目前AGP平台的最后时光上演了完美的收山之作。

全国首片AGP版，采用TSOP封装显存的X700，依然采取铭瑄惯用的深褐色PCB，设计方案采用非公版设计，这在一定程度上可以降低卡的成本。

采用了原生PCIE芯片+转接桥的方式实现AGP接口，转接桥芯片则是我们熟悉的RIALTO单向转接桥（只能PCI-EXPRESS转AGP），正常工作状态下的温度相当低，即使是在超频状态下，高分辨率运行大型3D游戏，在室温25摄氏度以下时，转接桥的温度才只有38度左右。因此可以不为其配备散热片即可正常工作。

显存采取原厂三星TSOP 4ns的显存，构成256M/128bit，默认频率500MHz，但显然，这不是其完全的表现水平，从实际超频来看，稳定在550MHz几乎没有任何的问题。

AGP TSOP版X700的面世，意义是巨大的。ATI显然希望在AGP大限将至的最后一段时光里，让它发挥出最后的余热，而铭瑄则让ATI的期望变成了现实。作为目前AGP平台上的又一选择，AGP TSOP版X700更多的是扮演着一个绝地武士的身份，保持了价格性能的双重优势，更加完整了ATI的产品线，并与AGP上的小弟Radeon9550守卫着最后的美好时光，这也是消费者们所乐意看到的。

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