“物联网”（Internet of Things）是今年CES展会重中之重的关键词，继去年IDF2014推出只有SD卡大小的Edison模块之后，Intel再次带来了针对可穿戴设备的新一代物联网模块Intel Curie（居里），它的尺寸非常小，只和一颗纽扣差不多。

Curie模块包括一颗Quark SE SoC、80KB SRAM内存、384KB闪存、低功耗版蓝牙（蓝牙4.0LE？）、电源管理IC、集成DSP以及六轴传感器，这些均被集成在一篇直径约18mm的圆形PCB上，另外SoC中还包含一个开源即时作业系统。

去年Intel推出了Quark家族处理器，而Quark SE则是今年新推出的“小弟”，这是第一颗针对可穿戴设备的高整合度SoC方案，不过暂时还不清楚它的具体参数，只知道不含有应用处理器，性能肯定比那些拥有应用处理器的智能手表和手环（譬如Android Wear和微软手环等）弱不少，当然它的功耗应该也是值得大家期待的。

由AnandTech整理

这款迷你模块将会在今年下半年出货，与之一同发送给厂商的还有一整套Intel IQ软件套件，包括算法、设备软件、智能手机应用、云端配套应用。