继上周“梦想合伙人”投票表决大可乐3是否进行二次众筹后，近日，合伙人意见再次被采纳，大可乐3后盖logo由原本浮雕式改为嵌入式，触觉感受更显平滑。

小编从最新曝光的第四版工程机看到，此前大可乐3背部浮雕式金属logo，已经做了修改，被更加平滑的嵌入式logo所替代。大可乐手机终端产品部总经理刘铁山介绍说，之前的logo采用的是“批花工艺”，表面的金属精细纹路，让logo看起来“很炫”。但多数“梦想合伙人”认为，凸起logo可能“手感不好”，希望能做到“平滑”。

“我们倾听和重视每个合伙人的对大可乐3提出的建议和意见”，刘铁山说，经过团队内部实际体验和讨论，发现确实会有一些使用上的不便，“所以我们尊重合伙人的意见，第四版工程机做了相应修改。”不仅如此，小编在体验中发现，大可乐这版最新工程机在很多细节上也做了优化，质感确实更佳。

除了对用户的态度上做到“极致”，大可乐3也在产品方面也做到了极致。相比前几代产品，大可乐3在工艺设计上进步巨大。该机采用质感和触感极佳的金属材质，外部机身采用航空铝合金，内部是钛合金机身框架，前后经过172道工序加工而成。

这种金属合金材质具有强度高、耐蚀性好、导热性强的特点，不但可以最大程度保护手机，而且整体重量很轻。在硬件其他方面，联发科顶级64位八核处理器，3GB LPDDR3内存，5英寸蓝宝石材质屏幕，1920x1080分辨率，后置Sony IMX214 1300万像素摄像头，前置Sony IMX219 800万像素摄像头。

作为年度旗舰手机，大可乐3于12月9日在京东率先开启众筹，并以1分钟破百万，12分钟破千万，25分钟逾1600万的“秒速”提前结束了原计划为期30天的众筹，也因此创下中国众筹金额最高、时间最快双重纪录。官方消息称，首批众筹成功的10000名“梦想合伙人”，将于2015年1月底陆续拿到大可乐3。