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日前,iPhone 6、iPhone 6 Plus被曝大部分关键芯片上都没有点胶,仅在核心芯片上进行了点胶处理。
其实,“点胶门”之前就曾闹的沸沸扬扬,好坏各家都有争论。事实情况是,之前的iPhone有,但现在没了。
iPhone iPhone 4/4S时代,主板上重要芯片均被点胶,到iPhone5/5S时,重要芯片部分被点胶。也就不奇怪,有人说iPhone质量一代不如一代了。
致力于Apple终端用户自助式维修的GeekBar,借此机会又向大家科普了一下点胶,并指出有和没有的区别和影响。
GeekBar指出,点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施。通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水,可以使芯片与外界隔绝,起到防水、防尘、屏蔽等作用。
经过点胶的芯片封装更加牢固,在手机跌落时,焊接开裂和芯片损坏的几率降低。
当然,坏处也有,那就是不易维修。
为此,GeekBar还特别拿了两张图片进行对比:
没有经过点胶处理的手机,被液体侵入后的样子。手机主板被导电液体侵入后,因为主板上的元器件带有电荷,遇到导电液体后短路并发生腐蚀,后果非常严重。
芯片点胶后,可以减小进液后对主板的侵蚀,但是会给维修带来困扰。比如,上图就是iPhone主板被移除损坏芯片后的样子,可以看到残留在主板上面的胶,胶已经固化,很难清除,而且板层存有裸露的封装脚位,非常脆弱。需要有经验的工程师细心处理,耗时费力。
那苹果为啥要这么做?节省成本我想只是其一,便于维修想必才是“缩水”的根本。
目前,iPhone 6出现问题之后,如果是屏幕问题,则“只修不换”,如果主板或其它部件出现故障,经检查确认无法维修的话,才可更换整机。
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#iPhone 6
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