日本厂商NEC电子今天证实将负责代工微软次世代xbox360游戏机的图形芯片R500，同时NEC电子证实R500图形芯片内嵌由NEC自己设计的高性能eDRAM。R500图形芯片由ATi设计，之前ATi已经在美国专利局申请图形芯片内嵌eDRAM和过度采样反锯齿的专利。

内嵌eDRAM的R500图形芯片，将由NEC旗下300nm晶圆工厂生产，采用NEC最先进的生产制程。微软xbox产品部门的负责人Todd Holmdahl表示，NEC电子先进的eDRAM技术保证了R500图形芯片的超强性能，同时NEC电子成熟的芯片生产工艺保证了xbox360可以及时活得大批量的R500图形芯片。

微软希望借助嵌入到R500图形芯片内部的eDRAM，来消除目前图形架构的瓶颈。基本来说，eDRAM将作为R500图形芯片的“缓存”，以超大带宽来存储图形渲染生成的帧缓冲，因此xbox360可以在性能无损的情况下，开启1280x760分辨率的完全反锯齿。