支持环保政策 Intel新芯片组将全面无铅--快科技--科技改变未来

支持环保政策 Intel新芯片组将全面无铅

2005-04-03 23:51:00 出处：快科技作者：cm 编辑：cm 评论(0)

来自HKEPC的消息，目前不少芯片封装焊料都含有铅这种成份，而每年据估计使用超过20,00吨，严重影响环境生态，因此欧盟、美国及日本都在积极推动无铅法案，而2006年欧盟亦将会禁止含铅电子产品入口。

而现在Intel的芯片组中一直都分含铅版或无铅版，功能一样但价钱上无铅成本则较高，但日后将在i945/i955芯片组开始，Intel将会全面使用无铅制程，而不再推出较便宜的含铅版本，此举将对主力平价市场的厂商有一定影响。但为了我们下一代的生活环境，我们也应该为环保出一份力！

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