~ PCI Express芯片系列魅力无穷 ~

台北，2005年03月10日---矽统科技(SiS)今日表示，德国汉诺威举办的CeBIT计算机展中呈现矽统科技创新研发芯片组的成果，焦点锁定在体验PCI Express的魅力，展示PCI Express规格全系列芯片SiS656、SiS649、SiS649MX、SiS756、SiS761GX、SiSM761GX、SiS966、SiS965及SiS965L，分享矽统科技创新研发的崭新成果。

PCI Express新技术规格将成为市场上一股锐不可挡的趋势，矽统科技以一贯对市场的敏锐度，充分掌握芯片开发的脉动，积极介入此一新世代技术规格的开发，如今SiS656、SiS649及SiS756 PCI Express芯片已全数进入量产，产品线涵盖Intel® Pentium® 4及AMD Athlon™ 64 FX平台，提供客户多样化的产品组合，获得美、欧、日、台系品牌机种采用；产品线遍布主机板、桌上型计算机及笔记型计算机产品，完整呈现矽统科技在PCI Express产品线的布局，如此丰硕的成果，完全奠基于研发团队开发进程的掌握与卓越的创新技术。

此次矽统科技于展区规划，分为三大区域:二个明星动态展示平台，呈现矽统科技精心的力作，充分展现PCI Express优越的性能；另动态展示区域呈现桌上型计算机平台、笔记型计算机平台及嵌入式系统平台；在静态展示区域，则包括客户主机板墙及无线网络平台。

明星动态展示平台区域，一为展示SiS656/965芯片的Intel® Pentium® 4平台，另一为SiS756/965芯片及无线网络芯片SiS163结合的AMD Athlon™ 64 FX平台，明星商品展现PCI Express规格的威力，吸引众人的驻足与围观，无不赞许矽统科技领先群雄的开发技术。

SiS649北桥芯片是Intel® Pentium® 4平台，支持PCI Express单信道芯片组，可同时弹性支持单信道DDR2及DDR SDRAM内存规格，不但符合经济效益，贴近消费者实际需求，更能展现矽统科技产品一贯高效率、人性化的设计风格，且目前已获得华硕（Asus）、 精英（ECS）、 技嘉（Gigabyte）、微星（MSI）、鸿海（Foxconn）、富士通‧西门子（FSC）、广辉（QDI）、Time(英系通路商品牌)等厂商设计采用。

SiS756北桥芯片是目前AMD Athlon™ 64 FX平台最高阶的核心逻辑芯片组，其结合矽统独特的HyperStreaming™ 高超的技术，大幅提升了CPU的性能，其高度的兼容能力可在运行时因应需要而执行不同的模式，为全新的64位平台，带来优越的使用环境，并提供PCI Express信道，供高阶显示绘图卡使用，且目前已获得华硕（Asus）、精英（ECS）、鸿海（Foxconn）、伦飞（Twinhead）、致和（Uniwill）等厂商设计采用。

SiS965南桥芯片是支持目前最先进之PCI Express、Serial ATA及Gigabit Ethernet规格，其创新规格设计，在性能表现上领先同级产品，并提供使用者绝佳的传输质量与效率。

动态展示区域的桌上型计算机平台，展示包括Intel® Pentium® 4平台的SiS649/965芯片组及SiS656/965芯片组，另有AMD Athlon™ 64 FX平台的SiS756/965芯片组；笔记型计算机平台方面，则展示搭载SiSM760芯片的恩益禧（NEC）产品、SiSM760芯片的富士通‧西门子（FSC）产品、SiSM661MX芯片的蓝天（Clevo）产品、SiSM760GX与SiSM756芯片的华硕（Asus）产品、SiSM760芯片的华宇(Arima)与逸扬（Averatec）产品、SiSM661MX芯片的微星（MSI）产品、SiSM661FX芯片的精英（ECS）产品等。

嵌入式系统平台，采用SiS741CX芯片搭配AMD Geode™ NX CPU组合，为目前市场上较高阶的平台产品 (Embedded Solution)，可支持的软件包括 WinCE 5.0、Linux2.6及XP Embedded等多重选择的操作系统，不论在规格、性能表现方面，均优于目前市场上的竞争产品。这是矽统科技与AMD在嵌入式系统平台合作上的一大重要里程碑，未来产品的应用领域将涵盖电视机上盒、简易型计算机、工业用计算机及数字家用产品。

静态展示区域的主机板墙，所展示的包括采用SiS649、SiS761GX、SiS756、SiS760GX 、SiS755、SiS760芯片的华硕（Asus）、技嘉（GBT）、微星（MSI）、鸿海（Foxconn/WinFast）、精英（ECS）、富士通‧西门子（FSC）、建碁（AOpen）及华擎（ASRock）等主机板，众多品牌的主机板墙陈列一起甚为壮观，琳琅满目，令人目不暇给，充分展现矽统科技在芯片领域努力不懈，而今大为斩获与各大厂商合作的辉煌成果。

另无线网络产品方面，则展示由友劲(Cameo)、阳庆(Global Sun)、晶讯(CC&C)、普联（TP-Link）、金浪（KingNet）、迈智计算机 (Qcom) 、富贵(Astarte)及明泰(Alpha Network)等厂商使用SiS163/163U MAC/BB芯片所设计生产之USB Dongle、Module、Mini PCI 及 CF等各种接口的802.11b/g或802.11a/b/g 产品，矽统科技跨足无线领域的脉动趋势可由此充分体验。

此外，矽统科技所有的设计材料与制程技术，皆已导入欧盟环保新制『绿色制程』，符合欧盟禁用的物质防制法，包括铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯（PBB）与聚合溴化联苯乙醚（PBDE）等，禁用于电子产品以及相关制程中。此一理念落实为矽统科技秉持一贯永续经营的精神，于二年前已将相关产品设计导入绿色制程中，并已获得日系客户的认同，而目前所有产品皆已符合全球客户因应绿色环保的要求，一如整个展场各展区以绿色基调为主，处处皆可见矽统科技积极响应欧盟环保新策略的用心与为地球尽一份心力的决心！

关于矽统

矽统科技成立于1987年，总公司座落于新竹科学园区。本公司专注于研发、行销尖端科技的逻辑产品，个人计算机的核心逻辑芯片、多媒体芯片、通讯芯片，及信息家电芯片，致力成为IC设计产业的领导厂商。1997年8月，矽统科技股票正式于台湾证券交易所(TSE2363)挂牌上市。如欲查询矽统科技最新讯息，请进入 www.sis.com.cn.