Hi-Fi·K歌之王vivo X5是vivo极致Hi-Fi极致薄的X系列最新机型，8月底正式发布。其作为vivo X1和vivo X3的迭代产品，不但保持了极致超薄的机身与极致Hi-Fi的音质，还内置了一颗卡拉OK专用的顶级YAMAHA芯片，并将K歌作为主打的极致差异化卖点。在正式版发布之后，vivo又推出了Hi-Fi·K歌之王vivo X5蓝宝石屏幕限量尊享版和Hi-Fi·K歌之王vivo X5深空黑两个版本，成为目前市场上最受欢迎的智能手机之一。

我们知道vivo X1和vivo X3由于在超薄机身上内置专业顶级Hi-Fi芯片，从而成就了业内最高的制造工艺水准。那么，此次Hi-Fi·K歌之王vivo X5不但在超薄的机身上，内置了与vivo Xshot同样的Hi-Fi芯片，还加入了YAMAHA芯片、4G芯片等一系列内容，vivo又是如何做到的呢？在vivo X5的制造工艺上，vivo又有什么创新和突破？是否能一如既往的引领业内最高的制造水准？今天，小编就带着大家一步一步暴力拆解vivo X5！

上面的塑料板可以从耳机孔处直接抠起，相对来说比较简单。拆开直接可以看到下方仍然有金属板覆盖，以保证整体机身的牢固性，而塑料板则仅仅是为了保证信号能正常传输而设计，以防出现类似苹果信号门的时间，这也是目前全金属手机最常见的解决方案。在闪光灯周围涂有遮挡光线的图层，保证闪光灯的效果。而整个手机防拆保修螺丝也位于这个地方。

而下方的塑料板则需要借助一些工具才能顺利拆开。为了保证音腔的效果，vivo X5下方采用了全封闭的塑料板覆盖，使得外放的声音更加完美。

下面开始拆解金属面板。

这里小编出现了第一个失误，以为这块金属板和两块塑料板一样，是通过卡扣的形式固定的，所以再把上下的固定螺丝取下之后，就直接抠起。没想到vivo为了保证整机的严密性，采用了滑动的卡槽设计，导致了小编拆解时把卡槽全部损坏。不过从这个细节上也能看出vivo在制造工艺上的严谨。

值得一提的是，Hi-Fi·K歌之王vivo X5的金属电池盖边框的厚度达到Android业内最高水准，仅有不到0.7mm，远远低于同类产品，这不但提升了外观及质感，还进一步降低了vivo X5的厚度，可见vivo在追求产品极致，改变细节、追求工艺上所做的努力，没有放过任何一个可以改善的地方。

另外，vivo X5的SIM卡托也有着人性化的创新，除了采用了铝合金一体成型的新工艺和氧化处理方式，使得SIM卡托的精致、精细效果有很大的提升，看起来非常具有质感之外，vivo还优化了卡托和弹片卡扣的位置和结构设计，避免了用户使用卡托之后，导致SIM被卡住的情况，也增加了整个SIM卡托的稳定性。在这样看不见的小地方，vivo也如此用功，不得不说其对细节的把握非常极致。

在拆开了上方的第二层金属板之后，就可以看到vivo X5采用的Hi-Fi芯片——定制版CS4398顶级音频处理芯片，这一次vivo将其设计在了靠近耳机接口的位置，旁边则是专业耳放芯片。

把下方的塑料板取下之后，可以看到vivo X5使用全新的智能功放，在有限的音腔环境下极致的优化外放效果，并配备了独立的控制芯片，使得vivo X5在外放时，可以智能检测腔体环境（温度、湿度、空间等），实时监测当前扬声器的状态，并自动调节外放效果，不但保证了扬声器的可靠性，还给用户提供更好的音乐效果。

而在下方USB接口处，vivo X5则采用纳米注塑工艺，在金属中框上设计了两处断点，不但增强了vivo X5上所有的天线性能，还使得增加了局部强度，使得整机的稳定性进一步增强。

vivo X5同样搭载了配备索尼第二代堆栈式传感器的F2.0超大光圈6P镜头，像素高达1300W，同时内置了和vivo Xshot一样的多种拍照模式，包括夜景模式等等，使得vivo X5也拥有专业的拍照效果，并不会因为专注音乐而忽略了其他部分。

这时把vivo X5主板的铜箔隔热散热层撕开，就可以看到部分主板上的芯片，包括联发科的MT6290和MT6339，其中MT6290是多模多频LTE调制解调器平台，即vivo X5的基带芯片，而MT6339则是其供电芯片。

在vivo X5的整体工艺上，其中框铝合金纳米注塑工艺，有着超强的抗扭曲能力，这保证了在超薄的机身下，vivo X5还能保持超强的硬度，绝对不会像iPhone 6一样容易被“板弯”。

而在主板的设计上，相比之前vivo的其他机型，包括超薄的vivo X1和vivo X3，可以发现连接处更加密集，整体的芯片排布也更加合理的紧凑，这或许就是vivo X5在集成了众多芯片之后，还能保持超薄机身的主要原因之一。

另外，许多用户都对于摄像头凸出耿耿于怀，虽然iPhone 6也凸出了，但还是不能打消他们的疑虑。那么我们来对比一下就会发现，尽管vivo X5在业内首次使用23微米的ITO膜贴合技术，极大的降低了屏幕的厚度，使其低于0.7mm，已经远低于业内0.8mm左右的水平，但和摄像头元器件比起来，几乎是一个厚度。说明摄像头凸出的主要原因，还是因为在以物理元器件决定最终效果的拍照技术上，目前还没有办法做到效果和外观两方面的兼顾，只能选择折中的办法，放弃一个方面。

拆到这里，我们发现Hi-Fi·K歌之王vivo X5在做工上保持了vivo一向的超高水准，而突破的创新设计则保证了在同时内置4G芯片、Hi-Fi芯片和YAMAHA芯片的情况下，仍然比同类4G产品更薄。那么，在主板设计上，vivo又做了哪些突破呢？

我们先来看主板的反面。在闪存芯片上，vivo X5采用的是SAMSUNG的KMR8X0001M-B608，大小为16GB，把背面的铜箔隔热散热层揭开，就可以看到。而这也是最后一块裸露在外面的芯片，再下一部拆解，就要暴力撬起所有的金属盖了。

vivo X5对于芯片的保护非常严密，本来可以通过热风枪来融化焊接点，保证不损坏原有部件，但由于小编手上工具不足，所以直接暴力破开了所有金属盖，这也导致了最后组装起来之后没办法再点亮机器。在闪存芯片的旁边，则是vivo X5的核心部件CPU——联发科MT6592芯片，该芯片是全球首款商用量产同步八核智能机系统单芯片。

在闪存芯片的另一侧，则是两颗美国思佳讯公司用于信号的集成功率放大器，其中77592主要负责2G信号，而77754则主要负责3G和4G信号。

在联发科MT6592的旁边，就是Hi-Fi·K歌之王vivo X5最重要的芯片——YAMAHA YSS205X，该芯片成就了vivo X5的K歌之王，所以vivo X5也是全球首款内置YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X的智能手机。而该芯片则是卡拉OK界传奇芯片之一，推出26年以来每一代都是当时所有高档卡拉OK设备和乐队混音设备的首选芯片。

YAMAHA YSS205X的上方，还有一颗联发科MT6625芯片，该芯片是联发科的多功能集成芯片，主要用于WiFi、蓝牙、GPS、FM等等多项功能，当然，具体还是需要看使用其的手机厂商是否愿意支持全模块。

看完了主板的反面，现在来看看正面，同样暴力撬起所有的金属盖。在卡槽缺口附近，是用于电源管理的联发科MTG6322GA芯片。

主板正面的另一侧，则是搭配vivo X5多模多频LTE调制解调器平台MT6290使用的射频芯片MT6169。不得不说，作为一整套成熟方案而言，联发科的芯片确实为vivo X5等一系列超薄手机提供了非常便利的方案。

当然，这也非常需要考验厂商的制造工艺能力，从vivo X5的拆解上我们就可以看出，除了芯片排列非常紧凑和科学之外，在微小的电容等不检的排列和工艺上，也井然有序，并且非常精细，这也是让vivo X5得以在一块超小的主板上集成如此之多的芯片的主要原因。

而在卡槽缺口的另一边，则是vivo X5的光线感应器和近距离感应器等，主要用于接听电话黑屏或者自动调节亮度等，在实际使用中，可以感觉到vivo X5的感应非常灵敏。

另外，在电池的制造上，Hi-Fi·K歌之王vivo X5也采用创新的设计，使用半包钢片，使得vivo X5的电池不但易装取，更加提升了电池的安全性，最近电池爆炸的新闻层出不穷，而vivo X5也正是出于安全的考虑，所以宁愿牺牲一点厚度，将电池包裹在钢片中，提升了其整体的稳定性。

杯具的是，由于vivo X5对于芯片的保护非常到位，金属盖焊接非常牢固，也导致了小编在拆解过程中不慎将一个元器件损坏，使得最后这一台Hi-Fi·K歌之王vivo X5成为了尸体。但不得不佩服vivo在制造工艺和研发上的实力，相比其他手机而言，vivo X5对于整机和主板的保护都更加完美和精确。

总体来说，Hi-Fi·K歌之王vivo X5应该代表了目前vivo乃至业内设计的最高标准，不但有着众多的创新设计和突破，在安全性和严谨性上也更加完美，这是vivo近几年连续突破全球最薄手机记录所积累下来的经验和实力。而从拆解中，我们也可以发现，其实vivo X5可以制造的远比目前更加轻薄，但处于安全和整机牢固的考虑，vivo此次并没有追求“全球最薄”的称号，而是实实在在让vivo X5成为一台安全、可靠、牢固和易用的K歌之王手机。

当然，这也让我们相信vivo的实力毋庸置疑，相信不久的将来，vivo还将为我们带来更加轻薄的智能手机。