PC时代，散热一直是一个大问题。如今，除了追求手机性能与续航等问题的平衡，散热也同样成为了一个大问题，毕竟，谁也不想自己的爱机稍微玩一会儿，就快能煎鸡蛋了。更何况，长时间打电话时还会烫伤脸的健康隐患。

当用户对手机散热越来越关注之余，OPPO独特的冰巢散热系统应运而生。对比传统手机上的散热设计，冰巢散热与发热源有更好的接触和导热效率。

传统手机散热在金属屏蔽盖上贴石墨散热片

在传统的手机散热设计里，CPU芯片外面是金属屏蔽罩，金属屏蔽罩外面再覆盖导热石墨片，中间间隔着空气，而空气的导热系数只有0.023 W/m.k，导致散热效果不佳，热量会集中在CPU等重点发热区域周围。而在OPPO冰巢散热系统中，类液态金属代替空气作为导热介质，填充了之前空气的部分，当采用了类液态金属（类液态金属材质导热系数K=3.3）之后，热量会迅速的传达到骨架上，并且通过骨架上的石墨导热片（石墨导热系数K>100）均匀散开，大大提高了手机的散热效率。

这里，我们有必要提一下OPPO使用的类液态金属材质。它的工作温度是27°C，当达到27度时，类液态金属相变启动，当达到45度时，类液态金属由固态相变为液态，完成相变，更紧密的贴合芯片，加快热的传导。其流动性测试：70°C下，测试96小时，不会出现流动或者溢出等问题。另外，这种材料可以使用3年以上，即使用于手机里面，用户也无须担心耐用性问题。

独特的PCB板设计

虽然石墨的导热系数很高，但是由于空气的阻隔，热量从CPU传到石墨的效率很低，导致，下图是采用石墨散热的某旗舰机，可以看到，即使采用了石墨散热方案，手机的热量还是集中在了某一点上。

由于导热介质是类液态金属材质，按照常规的PCB板设计，紧贴CPU等IC会导致短路等问题，于是OPPO采用了单面布板的方式，在CPU等发热大户后面紧贴上类液态金属材质的导热片，在温度升高后，类液态金属由固态变为液态，填充和中框的空隙，提高传热效率，从而大大提升了散热速度。

手机发热区域示意图

之前，OPPO独家的VOOC闪充功能已经令不少人大呼惊艳，而此次这个冰巢散热同样令人吃惊，有望成为OPPO又一重大创新。由此也可以看出，OPPO在新材料的使用和新技术的应用上越来越得心应手，不断引领新潮流。也正因为不断的创新和突破，在千篇一律的智能手机市场中，OPPO才显得卓尔不群。

冰巢散热系统中类液态金属作用示意图