正文内容 评论(0)
手机热插拔时代来临!
Google的模块化手机“Project Ara”按计划将在2015年初正式登场,项目负责人Paul Eremenko今天披露了更多内幕和进展,着实有点让人小激动。
据他表示,第一台功能完整的原型机将在12月份的第二次Ara开发大会上亮相。
广达、东芝、瑞芯微、富士康等合作伙伴都在努力推进这一革命性的项目,为其提供不同模块。Laird Technologies、Array labs等大大小小的公司则在开发全新的支持模块,到时候都会让大家眼前一亮。
Ara手机将会搭载最新的64位Android L操作系统,而且是一个与Linaro(开放源代码软件公司)合作开发的特别版。
正是通过它,Ara手机可以实现模块热插拔,除了CPU处理器、显示屏之外,都可以在开机的时候更换!
Google还会为这些可更换模块开设一个新的在线商店,就像现在的Play Store。
Paul Eremenko表示,接下来的几个月对Project Ara来说至关重要,他们将努力带来更多消息,以及新的合作伙伴、新的模块。
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...