iFixit完全拆解了iPhone 6、iPhone 6 Plus，ChipWorks则照例开始了他们的芯片级观察。

先来看一下两款iPhone 6的主板及其芯片。绝大部分芯片在拆解中已经介绍过了，后边会针对重点芯片进行细致的观察和分析。

4.7寸iPhone 6：

5.5寸iPhone 6 Plus：

A8处理器

这个是重中之重。苹果给出的数据是20亿个晶体管(A7的两倍)、89平方毫米(A7 102平方毫米)，采用台积电20nm工艺制造而成。

按照惯例，智能手机SoC都是由处理器、内存PoP封装在一起而成的，内存在上边。这里的容量还是1GB，来自尔必达或者海力士。

APL1011是处理器本身的编号，不同于以往的98结尾——A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698。

这是拿掉内存之后，处理器的真身。三行标识中，头两行是编号，最后一行是制造时间：2014年第34周，也就是8月中下旬。

外围焊点有三圈，比以前多了一圈。

金属顶层照片：8.5×10.5＝89.25平方毫米，符合苹果数据。

侧面X光照片：10层。

栅极触点节距(Contacted gate pitch)约为90nm。

内核照片：更多更清晰的还在路上。

NFC芯片

iPhone 6终于加入了这个功能，使用的是NXP的方案。根据表面编号“65V10”，可以完全确定是NXP PN548，业界消息也透露说这是NXP专为苹果设计的型号。

根据内核上的编号看，它其实早在2012年就已经设计完成了，也就是苹果去年在iPhone 5S上其实完全就可以加入NFC，但一直等到了这一代。

六轴陀螺仪兼加速计

iPhone以往都采用的意法半导体芯片，这一次换成了InvenSense，编号为MP67B。

这是官网上的相关系统结构图。

电子罗盘

以前用的都是AKM半导体方案，AKM8963就出现了好几次，还曾用于三星、LG、摩托罗拉、中兴等的手机，但这次怎么都找不到AKM的身影。

InvenSense MPU7传感器旁边有个2×2毫米的Bosch Sensortec，开始认为可能是电子罗盘，但大小、编号都不像。经过研究后发现，它也是个加速计，型号BMA280。

那么，电子罗盘哪儿去了？iPhone 6干嘛要有两个加速计？

后置摄像头

像素还是800万，但新增了相位检测自动对焦系统，对焦速度比以前快了两倍，Plus版还有OIS光学防抖。视频拍摄提升至1080p 30/60fps、240fps慢动作。

Plus版芯片的尺寸为10.6×9.3×5.6毫米，索尼制造，Exmor RS背照式传感器，像素间距1.5微米。

内核尺寸6.1×4.8毫米。更细致的还在分析中。

德州仪器触觉反馈驱动器 

俗称振动马达，型号为DRV2604，小米最近一直在用它。

高通包络追踪

QFE1100单单今年就已经用于至少16款设备，包括三星Galaxy系列。